イノベーションと開発

ダイナミックな組織として、私たちは既存の内部プロセスを合理化し、お客様に新製品のカスタマイズと開発を継続的に努力しております。以下、最新の開発の一部をご紹介します。

1670Dtex / 2×3および1670Dtex / 3×4構造で、高強度用のディップパラアラミドコードを開発しました。これには、プロセスパラメータの再構成と適切なディップソリューションの準備が含まれます。

1×3から9×6の構造のディップポリエステルコードで「ウルトラソフト（非常に柔らかい）」および「スペリオ―ルスティッフ（非常に硬い）」の仕上げを実現するためのプロセスパラメータとディッピングソリューションを特定しました。

チーズ（捲糸機）にディップコード（アラミド、ポリエステル、PVA、レーヨン）を超緊密に梱包するための「ハードストーン」巻き付け機能を開発しました。この機能により、この捲糸機でこの工程を高速実行することが可能となりました。

自動捲糸機に電子糸洗浄（EYC）マシンを組み込むことによる光電異常検出によって、最高品質の糸のみをディップ工程に送ることが可能となりました。

施設を完全にコンピューター化し、統計的プロセス管理を促進するためのSCADAオンラインモニタリングを確立しました。

工場の建設面積を30,000平方フィート拡大することで、輸出の容量を追加設定し、現在のマテリアルハンドリングシステムを強化しています。